Helio 账户页面允许您管理订阅,并自定义 Enhance 在所有打印中的行为方式。一旦设置,这里的配置将自动应用于之后的每一次优化。
在此页面中,您可以访问以下模块:
此部分展示您的当前套餐以及附加优化项。您可以在这里:
ℹ️ 所有套餐均包含无限次优化。附加优化与套餐配额独立计算,并且不会在月底清零。
这些设置会自动应用于每一次 Enhance,无需重复配置。只需设置一次,之后持续生效。
ℹ️ 修改仅对之后的新优化生效,不影响正在运行的任务。
Disable Support Interface Optimization(禁用支撑界面优化) (默认:开启)
默认情况下,Helio 会保持模型与支撑接触区域不被优化,保留原始切片设置。这有助于更容易拆除支撑。
如果对该区域进行优化,会提升界面层的层间结合强度,这对于强度关键的打印是有利的,但会增加支撑拆除难度。
仅在不关心支撑拆除、且希望整个模型(包括界面层)都被优化时关闭此选项。
ℹ️ 对大多数打印来说,保持开启可获得更干净的支撑拆除效果。
Fan Speed Optimization(风扇速度优化) (默认:关闭)
打印机风扇直接影响材料的冷却速度:
Helio 的风扇优化会与打印速度优化协同工作。系统不会简单使用切片默认风扇设置,而是根据打印过程中的不同区域动态调整风扇速度,使每一部分尽可能保持在理想的热状态范围内。
最终效果是:速度与冷却协同优化,而非单独调整其中之一。
Always Use Dragon GPU(始终使用 Dragon GPU) (自定义即将推出 — 默认:开启)
使用实验性的 Dragon GPU 引擎以实现更快的优化速度。关闭后将回退至稳定的 CPU 引擎。
ℹ️ Dragon GPU 目前仍在开发中,功能完全发布后该选项将正式启用。
Apply Optimum Nozzle Temperature(应用最优喷嘴温度) (默认:关闭)
启用后,Helio 将用其数据库中针对该材料的科学标定最优喷嘴温度替换您在切片软件中设置的温度,并同时应用于仿真和最终 G-code。
⚠️ 此设置会修改 G-code 中的喷嘴温度。发送到打印机的温度可能与您在 Bambu Studio 中设置的不一致。如对温度有特定要求,请在打印前检查 G-code 预览。