通过 Helio Additive 的仿真与优化工具 Dragon,我们取得了:
材料无变化,硬件无变化,仅靠更智能的 G代码。
¶ 🧰 如何自己实现?
- 正常进行模型切片(例如使用 Bambu Studio)。
- 将 G代码导入 Dragon 进行仿真和优化。
- 检查热云图,根据需要调整风扇或速度设置。
- 打印更强、更快的零件!
我们测试了使用 Helio Additive 的仿真与优化产品 Dragon,相比Bambu Studio默认PC材料切片设置,您的打印效果能提升多少。
本报告解释了测试内容、结果意义及其重要性——用简单易懂的语言。
我们使用两种方法打印并测试了标准拉伸测试件:
然后比较了:
拉伸测试 是检测一个零件在断裂前能承受多大拉力。
我们采用了标准的 ISO 527-2 1A拉伸试样,高度缩小到 50%。样件在机械测试机中被拉断,记录下以MPa(兆帕)为单位的拉伸强度。
为了确保五个测试样件打印条件一致:
🧵 我们依次逐个打印。
这样保证打印机每个零件起始位置、路径和冷却条件相同。
此举避免了打印机在零件间移动可能引起的差异(如不均匀冷却或时间差),确保强度变化源于G代码优化,而非零件排布或打印方式。
粘合是指每一层与下一层的结合程度。粘合不良会导致零件脆弱。良好的粘合通常发生在新层在上一层仍有温热时熔合进去。
热(质量)指数用于衡量打印温度与理想粘合温度的接近程度。
一般技术中,热(质量)指数范围为 -1 到 +1:
0 = 理想粘结温度< 0 = 温度过低,粘结差> 0 = 过热,可能变形或下垂本案例简化为 0 到 1:
0 = 过冷1 = 理想即零件被拉断时的承载强度,数值越高表示打印件越坚固。
打印完成整个工件所需时间。时间越短通常越好,前提是不影响质量。
Dragon 是Helio Additive推出的G代码仿真与优化产品。
它可以帮助您:
🧠 Dragon不是盲目优化,而是通过基于物理的仿真,实时预测零件的加热与冷却情况。
📌 注:
目前Dragon专注于速度优化。
自动风扇速度优化功能即将推出,现阶段可根据Dragon仿真结果手动调整风扇设置。
此次测试中,通过仿真发现默认风扇设置影响了PC材料的粘结质量。即便最大风速,热质量指数依然未达理想。
因此我们手动关闭风扇,再次用Dragon进行优化。
❗ 重要提示: Dragon未自动关闭风扇,此决策基于Helio仿真分析结果。
只有Helio仿真才能揭示此类细节,帮助基于数据做出改进。
| 指标 | 默认设置 | Dragon 优化 |
|---|---|---|
| 平均强度 | 30.42 MPa | 50.28 MPa(提升65%) |
| 打印时间 | 1小时43分钟 | 1小时3分钟(缩短39%) |
| 热质量指数 | 45% | 93%(0–1简化尺度) |
每个样件均经过打印、测试并记录结果:
| 样本 | Bambu 默认(MPa) | Dragon 优化(MPa) |
|---|---|---|
| #1 | 33.7 | 44.9 |
| #2 | 29.77 | 54.9 |
| #3 | 27.79 | 52.2 |
| #4 | 30.42 | 55.4 |
| #5 | — | 44.0 |
🟠 Dragon优化后的样件在所有测试中均表现更强。
Dragon不仅提升了强度,还缩短了打印时间:
优化前(1小时43分钟):
优化后(1小时3分钟):
Dragon通过在允许的区域加快打印速度,并在需要时减慢以增强粘结来实现优化。
如果您打印的是需要强度的零件(如支架、工具、功能部件),不要仅依赖默认切片设置。
使用 Helio Additive 的仿真与优化工具 Dragon,您可以:
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