¶ 📖 用户手册：Helio 优化功能（从切片软件到控制台）
¶ ℹ️ Introduction
我们的控制面板（lfam.helioadditive.com）最初是为优化 颗粒/大尺寸 打印而开发的，因此对于FDM用户可能会显得有些复杂。
好消息是，我们即将推出与Bambu Studio的直接集成功能，这将使FDM用户的工作流程变得更加简单和高效。
在此期间，遵循本手册中的建议将帮助您通过控制面板获得可靠的结果。
我们将介绍如何：
- 在切片软件中进行预处理
- 将G代码上传至控制台
- 配置Helio优化器（含原理说明）
- 以及查看和下载结果
¶ 🖥️ 切片软件操作指南（导出G代码前请完成以下设置）
1. 设置平滑系数= 0.2
(Quality → Advanced → Smooth coefficient)
较低的数值可使Helio提速时的速度变化更平缓。
原因：Helio 通常会提高打印速度以缩短分层时间并保持层间温度。平滑的速度过渡可减少急停/加速度峰值和振纹现象，同时为优化器提供更大调控空间，避免产生打印瑕疵。
2. 桥接与悬垂结构请保持默认设置
Helio 不重新调整这些设置。请保留切片器的默认值或您已知运行良好的设置。
原因：桥梁/悬垂结构属于临界情况，提速可能导致特征结构坍塌。保留经实践验证的设置后，Helio可在确保这些敏感区域安全的前提下，放心优化全局打印时序。
3. 切片 → 导出 G-code
¶ 🧪 材料专用快速入门指南
低玻璃化转变温度 (Tg) 的材料 (PLA, PETG)
1. Filament → Cooling → Pre-start fan time = 2 s
确保在打印精细区域前风扇已启动运转。
原因： Helio 可能提升打印速度从而减少驻留时间。预先启动风扇可避免转速响应延迟，防止因散热不足导致微小特征软化或锐角变圆。
2. 保留所有其他默认设置（如风扇配置文件）
原因： 您的切片配置文件已经过优化，可防止PLA/PETG材料在微小特征上变形。Helio 仅专注于时序优化，不会修改风扇曲线。
3. 切片 → 导出 G-code
高玻璃化转变温度 (Tg) 的材料 (PC, ABS/ASA, PA)
1. 热床温度 = 推荐的最大值
2. 腔室温度 = 最大值 (如果支持的话)
3. 喷嘴温度 = 推荐的最大值 (或根据温度测试结果设定)
原因：较高的基准温度可扩大粘合窗口并减少热梯度→从而降低残余应力/翘曲风险。Helio 负责调控速度/分层时间，而热环境需由您自行设定。
4. 切片 → 导出 G-code
¶ 📤 上传 G-code (控制台)
|
|
无需调整其他参数 – 所有其他参数均从 G-code 中自动读取。 |
|
¶ ⚙️ 新建优化 (控制台设置)
¶ 1. 选择 G-Code请选择需要优化的文件（通常选取刚导出并上传的 G-Code 文件）。 ¶ 2. 重要： 设置最大挤出流量 (m³/s)这是 Helio 允许推送线材的绝对上限速度。
¶ 🔧 如何测定实际最大流量速率
¶ 3. 从第2层开始优化从第二层开始优化。 ¶ 4. 外墙优化决定是否让 Helio 优化外壁：
¶ 5. 重要： Optimiser = Hybrid选择 Hybrid Optimiser (推荐采用 FDM/FFF)。
⚠️对于桌面级线材打印机，除非有特殊理由需使用完整版，否则应始终选择Hybrid模式。 ¶ 6. 重要： Residual Strategy = Linear均衡权衡"过热"与"过冷"导致的负面影响。 ¶ 7. 检查/覆写环境温度Helio自动读取打印腔室/热床温度。
原因： 正确的温度 = 更好的热历史预测和粘合 ¶ 8. 开始优化 点击 New Optimisation。 |
|
¶ 🔎 查看结果并下载
如需深度分析，请打开3D Viewer并切换至Graphs标签页。 |
|
