¶ ⚠️ 严重警告
使用 Helio 优化前，请确保您的打印机处于 良好工作状态：
- 打印机必须得到良好维护，未经改装（例如，不使用 AMS Riser 或移除顶部玻璃），且已正确校准。
- 打印平台必须清洁（无油污、灰尘或残留物）。请使用与材料匹配的打印平台。Bambu PEI 平台适用于大多数材料；PC/PA 通常需要胶水。
- 耗材必须干燥——潮湿会导致挤出问题和粘结不良。
- 禁用任何会延长层时间的功能（例如 延时摄影、暂停），否则优化后的 G-code 将无效。
- 在打印前查看 G-code 预览并确认更改。Helio 仅调整 打印速度。您的腔室、喷嘴和平台温度由耗材设置决定。
- Enhance 主要优化 强度和减少翘曲，可能会牺牲部分美观。可通过本手册中的建议进行平衡。
¶ 📖 用户手册 — Bambu Studio 中的 Helio Enhance
新用户？请查看 快速入门指南，只需 60 秒。本页为权威参考。
¶ 目录
¶ Helio 功能概览
Helio 使用基于物理的 热模拟 修改切片后的 G-code：
- 根据您的 耗材档案（喷嘴、平台、腔室、冷却）进行模拟。
- 调整 层时间，使材料保持在 粘结窗口 内，从而提高零件强度。
- 分层调整 打印速度，减少残余应力和翘曲。
- 从 第 2 层 开始优化（第一层用于调节附着）。
- 重点优化 层间粘结强度；美观可单独平衡。
- 不改变喷嘴/平台/腔室温度、挤出宽高或风扇曲线，这些保持在切片器设置中。
¶ 快速入门要点（含原因）
1. 设置平滑系数 = 0.2
(质量 → 高级 → 平滑系数)
较低的值可让 Helio 提速时过渡更平滑。
原因： Helio 常常 提高速度 来缩短层时间并保持层温。平滑过渡可减少加速度波动/振动，并给优化器更多空间调整速度而不产生缺陷。
2. 桥接与悬垂保持默认
Helio 不会重新调节这些，请保留切片器默认设置或已验证可用的设置。
原因： 桥接/悬垂是 边缘情况，过快会塌陷。保留已验证设置可让 Helio 安全优化整体层时间，而不影响这些敏感区域。
3. 切片 → Helio 操作 → Enhance
原因： Enhance 会运行多次模拟，找到能保持每层在 粘结窗口 内的速度，同时尊重您的流量限制。
4. 打印优先级
在 Helio 对话框中设置：
- 速度与强度 — 最大化层间粘结和机械强度
- 保留表面质量 — 优先原切片器定义的表面效果
- 增强表面光泽 — 提供最佳视觉效果 (仅适用于特定材料，如 PLA Silk+)
原因： Helio 通过调整打印速度来调控挤出温度。应用于外壁时可能引入微小速度变化影响表面。
使用 保留表面质量 保持切片器调优效果，使用 增强表面光泽 进一步提升视觉效果，使用 速度与强度 对整个对象进行温控驱动的速度调整以获得更均匀的粘结。
5. 确认并等待优化完成。
6. 查看预览中的摘要和 G-code，检查调整后的速度、层时间等，确认后再打印。
原因： 预览让您在消耗材料前验证速度变化和层时间调整是否符合预期或经验。
¶ 操作模式
注意：对于 0.2 mm 以下层高 和 不支持的材料，仅能使用切片器默认模式。所有模式下可选择打印优先级，限制优化到特定层（例如仅优化烟囱或针尖）。
¶ Helio 默认模式（推荐）
- 平衡层间粘结强度，同时尽可能压缩速度。
- 用户输入最少。
¶ 切片器默认模式
- 可覆盖限制：最大体积流量 (mm³/s) 和 每特征速度上限。
- 从切片器默认值开始（通常保守）；根据情况向上或向下调整。
适用切片器默认模式的情况：
- 已知耗材实际流量上限（如流量/温度塔校准）。
- 使用高流量喷嘴，可实现高于标准流量上限。
¶ 关键切片参数（优化前）
¶ 平滑系数
控制 Helio 调速时的过渡平滑度。
推荐： 0.2
原因： 平滑过渡减少 Helio 调整速度以满足层时间目标时的振铃/超调。
¶ 外壁优先 vs 填充优先
- 外壁优先 → 美观最佳（表面更清晰）。
- 填充优先 → 对极端悬垂/桥接更安全。
原因： 外壁先打印可在内部热量影响轮廓前锁定表面；填充先打印可为跨度较大的区域提供略多支撑/热量。
¶ 冷却 / 风扇
保持 已验证的冷却曲线，Helio 不更改风扇曲线。
对于 低 Tg（PLA/PETG），设置 预启动风扇时间 = 2 秒（耗材 → 冷却）。
原因： Helio 提速时，段时间缩短。预启动风扇确保在敏感区域前达到目标转速，避免冷却不足或温度峰值。
¶ 特殊情况：无腔室控制（仅床加热）
如果腔室仅靠床加热逐渐升温，将每次作业视为 从冷启动。每次打印间通风。
原因： 稳定的起始条件使 Helio 的热预测更准确、可重复。
¶ 耗材专项指导
¶ 低 Tg 材料（PLA, PETG）
1. 耗材 → 冷却 → 预启动风扇时间 = 2 秒
确保风扇在敏感区域前已运转。
原因： Helio 可能提速，减少停留时间。预启动可避免风扇滞后，防止小特征软化或尖角圆化。
2. 保持其他默认（如风扇曲线）
原因： 您的切片器配置已针对 PLA/PETG 小特征变形优化。Helio 仅关注层时间，不更改风扇曲线。
3. 切片 → Helio → Enhance → 确认 → 打印
¶ 高玻璃化转变温度 (Tg) 材料（PC, ABS/ASA, PA）
1. 床温 = 推荐上限。
2. 腔室温度 = 推荐上限（如支持）。
3. 喷嘴温度 = 推荐范围上限（或按温度塔）。
原因： 更高基准温度可拓宽 粘结窗口 并减少热梯度 → 降低残余应力/翘曲。Helio 控制 速度/层时间，热环境由您设置。
4. 切片 → Helio → Enhance → 确认 → 打印
¶ 性能、范围与限制
¶ ⚡ 性能说明
Enhance 运行时间 比 Assess 长，因为要执行多次模拟以找到最佳方案：
- 如优化失败或中止，您的 配额将返还。
- 参考：体积不超过 半构建体积的零件可在合理时间内完成优化。
- 较大零件 → 请将切片器设置为 最小层时间 并仅运行 Assess。
已知限制
- 更换耗材或长时间暂停会破坏热连续性。
- 延时摄影会干扰层时间。
- 非标准切片器改装不受支持。
- 非常规材料可能无法匹