¶ ❓ 常见问题解答（FAQ）
如果您有问题，请在评论区添加，我们将尽力在此处回答。
¶ 限制
📤 你们支持多材料或多喷嘴打印吗？
目前不支持。我们的模拟和优化器专门为**单材料、单喷嘴打印**设计。多材料和多挤出机的G-code涉及工具切换、回抽序列以及特定材料的冷却行为，目前尚不支持。这些工具切换通常会引入不可预测的长时间暂停，导致打印件显著冷却。
因此，热连续性被破坏，模拟结果变得不可靠且缺乏意义。在几乎所有情况下，当热质量不再保持时，优化就没有价值。
🖼️ 你们支持带有多个打印平台的切片项目吗？
不支持。我们仅支持单打印平台的模拟和优化。目前不兼容多平台G-code。📦 我可以上传3MF或STL文件吗？
不可以。我们只支持G-code文件。目前不支持上传`.3mf`、`.stl`或原生CAD文件。
🌀 你们支持非平面或倾斜打印吗？
我们支持固定角度（例如恒定45°）的路径规划。完全非平面路径的模拟尚未实现，但在我们的计划中。 如果您的应用对此有紧急需求，请联系商务团队了解选项。
¶ 通用
🧬 我应该使用哪种材料？
请观看此视频：
¶ 模拟相关
以下问题适用于我们所有产品（无论是在OrcaSlicer、Dashboard还是其他地方运行的模拟）。
🌡️ 热指数（Thermal Index）是什么意思？
热质量指数（TQI）是一种性能指标，用于评估特定零件和材料组合的打印效果，基于打印过程中的热条件、零件几何形状和材料的物理特性。
TQI预测打印中热相关问题的可能性，例如翘曲、层间粘附不良、残余应力积累等。
这些问题源于零件不同区域在打印过程中冷却的方式。冷却行为直接影响层间结合和内部应力。通过调节TQI，可以最大限度地减少这些负面影响，提高打印零件的整体机械性能。
TQI值范围从+100到-100，具体含义为：
- +100（红色）：过热——存在塌陷或过热缺陷风险
- -100（蓝色）：过冷——结合力弱，存在开裂风险
- 0（绿色）：最佳——“黄金区”，性能最佳
在OrcaSlicer Helio Inside中，可以像调整风扇速度或流量一样，从下拉菜单中选择TQI。在Dashboard的模拟详情页中，可以查看每层的TQI曲线图。
TQI不是固定值，它取决于材料和零件的几何形状。材料在热容和流动行为等热性能方面存在差异。悬垂和桥接等特征自然需要较低温度打印，可能会呈现轻微的蓝色，这是正常且预期的。
在模拟打印时，你可能会发现通常“看起来正常”的设置会导致某些区域略显红色或蓝色。轻微偏离绿色通常不会造成可见缺陷，但保持大部分零件处于绿色区域通常能获得更强、更可靠的打印效果。
🎯 热预测的准确度如何？
对于大多数标准打印，我们的热预测准确度在±5–10°C范围内。
但以下因素可能降低准确度：
- 自定义固件命令（例如暂停、减速、覆盖）
- 不寻常或未建模的冷却设置（例如空调对打印件的非均匀吹风）
- 非官方/改装的大喷嘴尺寸
- 延时拍摄或摄像头触发的暂停
- 硬件级别的延迟导致实际层时间与G-code定义不符
我们的模拟假设打印按照G-code时间进度进行。如果机器层面发生干扰，模拟的热历史将不再符合实际。
🔥 模拟是否包括风扇冷却和气流？
是的。模拟包含简化的零件冷却风扇和环境气流模型。这些模型捕捉了与打印质量和温度控制相关的最重要且可测量的影响。
但这不是完整的计算流体力学（CFD）模拟——我们不考虑复杂的腔室动态、湍流混合或定向气流。
这些细节会大幅增加模拟时间，而对打印时热优化的实际目标来说并不必要。
我们持续优化模型，更好地反映现实中的冷却行为，同时保持模拟速度和可用性。
🌉 你们如何模拟桥接和悬垂？
目前还做得不好。
桥接和悬垂涉及复杂的无支撑挤出，且高度依赖冷却性能。我们当前的热模拟无法完全捕捉这种行为，因此这些区域要么排除优化，要么采取保守处理。
不过，我们正在积极开发新模型，更准确预测不同材料的理想风扇速度和打印速度组合，尤其支持更长距离的桥接，提高可靠性。
⏱️ 哪些因素影响模拟或优化所需时间？
以下因素会影响模拟或优化耗时：
- 层数：层数越多，计算越多。
- 层复杂度：复杂路径和高密度填充增加处理时间。
- 几何高度及变化：更高或渐变形状增加模拟步骤。
- 网格分辨率（单元大小）：单元越小精度越高，但处理越慢。
- 打印速度：非常慢的速度会显著增加模拟时间。
因为模拟需覆盖更长的物理时间——虽然时间步长自适应，但总秒数更多。 - 硬件：多核CPU或支持CUDA的GPU能加速模拟。
为保持合理的模拟时间，除非质量关键区域需要，否则避免极慢速度。
🌡️ 喷嘴温度如何影响模拟？
我们的模拟使用内部的挤出温度模型预测材料喷嘴出口的实际温度。
- 模型考虑了设定喷嘴温度、流速、风扇速度等因素。
- 模拟温度限制在**190°C（最小）和280°C（最大）**之间。（我们正计划更新到最高320°C以支持H2D喷嘴）
- 超出该范围的不现实温度会被忽略。
🔍 热指数受此影响相对较小或不明显。建议使用：
- 默认喷嘴温度，或
- 能保证良好流动且无拉丝的最高温度。
热指数受影响更大的因素包括：
- 速度 / 层时间
- 环境温度
- 风扇设置
- 填充密度
🌡️ 模拟支持的喷嘴温度范围是多少？
目前模拟支持的挤出温度范围是 190°C 到 280°C。
此范围反映了支持打印机的校准热行为，保证模拟准确且挤出物理上合理。
🔧 为什么有下限（190°C）？
低于190°C通常导致挤出不稳定或不完全，具体取决于打印机。
为避免模拟不现实行为，我们强制最低温度为190°C——即使切片软件或G-code设定更低。
🚀 高温怎么办？
我们正在扩展上限至 320°C，以支持高温材料如PA-CF。
发布后，将支持更多工业级热塑性材料和颗粒材料的模拟。
🎛 切片注意事项：
如果您的耗材配置或G-code指定了范围外的温度，模拟会自动限制到支持的范围内。依赖极低或极高温度时，可能影响准确性。
总结：
当前支持范围为 190°C 到 280°C，即将扩展至 190°C 到 320°C。
保持在此范围内可保证准确热模拟和有效结果。
🏛️ 模拟会考虑内部空洞（如金字塔内）热积累吗？
不会直接模拟，但对大多数应用影响不大。
在标准FDM尺寸下，封闭空洞内的热量积累影响微小。空气体积有限，热影响相比传导和风扇冷却很小。
对于大尺寸或颗粒打印，内部腔体（如穹顶或封闭空间）的热积累可能明显，尤其在冷却慢的材料中。
处理方式：
我们不直接模拟气体滞留或内部辐射，但您可通过模拟中设置稍高的环境温度来补偿此效应。
经验法则：环境温度设为环境空气温度和空洞内估计温度的中间值，作为封闭区域较慢冷却的近似。
总结：
内部空气不直接模拟，但大多数打印中影响较小。大件可通过提高环境温度补偿慢冷却。
💨 为什么打印不同区域冷却速率不同？
冷却不均匀——这是正常现象。
打印件不同区域因几何形状、气流、打印路径及与其他表面接触不同，冷却速率不同。我们的模拟考虑了这些因素，因此热历史在零件中往往存在差异。
🧊 常见冷却差异原因：
- 外墙冷却更快： 直接暴露于空气和零件冷却风扇。
- 内部区域保热： 被温暖塑料包围，空气接触有限。
- 角落和边缘散热更快： 单位体积表面积更大。
- 悬垂和桥接迅速冷却： 悬空且多受强风扇气流影响。
- 高耸或孤立特征过冷： 薄塔和尖峰热容量低，表面积大。
- 靠近打印平台： 初层散热到较凉的平台，基部附近温度骤降。
🧠 重要性：
不均匀冷却影响：
- 层间结合强度
- 翘曲或分层
- 光泽或哑光表面效果
- 结晶度（半晶材料）
总结：
零件不同部位冷却速率不同，基于几何、气流和打印路径。
模拟帮助可视化和理解这些差异，辅助打印和设计决策。
🧪 挤出温度模型是针对打印机还是材料？
两者兼顾，但方式不同。
🧵 材料特性：
每种材料熔融行为、粘度和热导率不同。
模型考虑材料如何：
- 在热端吸热
- 在压力下流动
- 挤出后保温或散热
这些属性强烈影响挤出温度和冷却曲线，因此每种材料在模型中有独特热特征。
🛠 打印机特性：
即使喷嘴温度相同，不同打印机因以下差异产生不同挤出效果：
- 热端结构和长度
- 加热器位置和响应速度
- 流量能力和压力降
- 丝材与热端的热接触
这些打印机特征影响材料实际吸收热量的多少。
总结：
挤出温度模型在行为上为材料特异，实施上为打印机特异。
我们为每种材料校准，并针对您的打印机类别调优，以最贴近真实行为。
🌡️ 为什么喷嘴设定190°C和280°C对热指数影响这么小？
这是个好问题——喷嘴温差90°C看似会大幅改变热指数，但实际上影响较小，原因如下：
1. 🔥 喷嘴温度 ≠ 挤出温度
设定喷嘴温度是加热块温度，不一定等于材料挤出温度。
因内部流动阻力和热传递限制，实际挤出温度在不同喷嘴设定间只差10–30°C。
2. 🚀 流量影响更大
高流量时材料在热区停留时间短，吸热少，即使喷嘴温高，材料也未必加热充分。
比如280°C快流量打印的挤出温度，可能与230°C慢流量相似。
3. ❄️ 挤出后冷却占主导
材料挤出后立即通过以下方式快速降温：
- 向下层传导
- 与周围空气对流
- 零件冷却风扇吹拂
这迅速消减喷嘴温度带来的热优势。
4. 📈 热指数是时间平均值
热指数衡量材料随时间经历的温度，而非单点挤出温度。
即便挤出时温度较高，材料冷却快，累计温度历史变化有限。
总结：
喷嘴设定温度差100°C，材料热历史变化通常有限，因冷却、流量和打印条件影响更大。
🛏️ 床温会影响模拟吗？
会，但模拟只使用第一层床温。
后续变化或动态床温尚未纳入考虑。
🧠 模拟是否使用真实路径？
是的。模拟直接使用您的G-code文件，包括速度、风扇设置和路径。
🧱 模拟中网格分辨率是多少？
比G-code分辨率更细，足以捕捉逐层热行为且无额外开销。
📐 模拟是否考虑收缩或应力？
不直接考虑，但模拟提供热信息，是导致收缩和应力的根源。
我们不计算机械变形或确切预测翘曲、收缩或内部应力量。
但详细模拟零件的热历史——包括冷却速率、层间温度梯度及材料关键温度暴露。
这些热因素是：
- 翘曲或卷曲
- 层间分层
- 残余应力积累
热指数优化良好时，零件较少发生此类失效，虽不直接模拟应力和几何变化。
总结：
虽不直接模拟机械变形，但热模型有助防止典型导致收缩和应力的条件。
🎯 打印PLA时如何控制TQI？
PLA在低温下较宽容——**低TQI通常不会产生可见缺陷**，但会导致**层间结合力弱**。
¶ 🔽 低TQI（PLA未充分加热）
- 视觉上无明显异常
- 尺寸准确
- 但层间粘合差，尤其是强度关键部位
- 多因快速打印和激进冷却导致
这种情况适合外观件或非功能件，不推荐用于耐用性或结合强度重要的部件。
¶ 🔺 高TQI（PLA过热）
- 导致过软、拉丝、下垂和悬垂效果差
- 锐角失真
- 表面可能变得光滑或粘稠
- 冷却跟不上，尤其是小层厚或复杂几何
问题比低温更严重。
¶ ✅ 目标：保持适中
PLA适当调节热质量指数能：
- 打印最强零件
- 保持最快安全速度
- 表现清晰细节和最小表面缺陷
优化器目标是让您处于此最佳区间——不过冷也不粘合，过热也不缺陷。
总结：
低TQI外观正常但粘合弱。
高TQI导致明显质量问题。
适中热指数带来最强、最快的打印效果。
🔥 打印PC时如何控制TQI？
聚碳酸酯（PC）需要更严密的热控制——远比PLA严格。
保持高且稳定的热指数对零件强度和尺寸稳定性至关重要。
¶ ⚠️ 低TQI（PC加热不足）
- 层间结合差
- 易分层，尤其高大或薄部件
- 翘曲和卷曲风险升高
- 表面虽好看，但层易裂开
PC打印时必须保持高温——冷或冷却过度几乎必导致零件失效。
¶ ✅ 高或适中TQI
- 层间结合强
- 减少内部应力和翘曲
- 表面和层间融合更佳
- 在加热机箱或高环境温度下效果最佳
与PLA不同，稍高的TQI通常无害——PC设计用于耐热并保持热量。
¶ 💡 最佳实践：
- 使用加热机箱或高环境温（≥ 50°C）
- 关闭或减少零件冷却风扇
- 以足够速度打印以保持每层热量
- 目标热指数保证零件打印全过程保持高于玻璃转变温度（约145–150°C）
总结：
PC打印中，低TQI极其危险，导致脆弱和翘曲。
保持高且稳定的热指数以确保强度和尺寸稳定。
¶ 优化相关
以下问题适用于我们所有产品（无论优化是在OrcaSlicer、Dashboard还是其他地方运行）。
🧠 优化器到底优化什么？
优化器会调整G-code中的打印速度，以管理热性能。 它为每层计算理想层时间，使材料保持在目标温度范围内，避免过热或过冷。
这样能改善层间结合，减少翘曲，实现更一致的零件质量，同时不改变几何形状或挤出参数。
🚫 打印的所有部分都会被优化吗？
不会。桥接、悬垂、细小特征等关键区域通常会被排除，以保护打印质量。 我们会更积极地优化“安全”区域，以满足层时间目标，同时在敏感区域保持默认设置。⚠️ 优化器是否考虑加速度、抖动（jerk）或固件限制？
模拟会考虑这些设置，优化器会尽量保留原G-code中的相关设置。⚡ 优化器如何处理速度大幅跳变（如500→10 mm/s）？
我们保留切片软件自己的速度过渡逻辑，确保原有的快速减速保持不变。
- 优化器只会在长且热安全的段落调整速度。
- 不会删除或压缩切片器插入的针对慢速特征（悬垂、细壁、桥接等）的小幅“过渡”移动。
- 因此打印机仍有足够距离减速，避免毛刺、振铃或丢步。
🧱 是否会优化支撑？
不直接优化——Helio不会对支撑区域应用特殊规则。 但支撑会间接受到整体**层时间调整**的影响。
我们优化的是每层的总层时间，这会影响支撑的冷却和结合行为，即使打印速度未变。可能影响：
- 支撑与模型或自身的粘附
- 支撑的易拆性
- 支撑几何稳定性
⚠️ 罕见情况下，层时间调整可能导致支撑结合比预期更强。
📌 提示：你仍可以在切片软件中手动控制支撑速度、冷却和界面设置，以保持预期行为。
🌀 会优化风扇速度吗？
目前还没有，但这是我们的开发重点之一。
💡 为什么还没支持？
风扇速度优化会增加模拟参数，使优化器必须同时调整：
- 打印速度
- 风扇速度
这大大增加了：
- ⏱ 优化运行时间
- 🧮 计算复杂度
- ⚙️ 算法难度
高效处理需要更先进算法和GPU加速，我们正在开发中。
💻 当前支持情况：
你可以在切片器手动设置风扇速度，模拟会计算其冷却效果。
但自动风扇速度优化尚未集成。
🚀 未来计划：
将推出针对材料和几何敏感的风扇优化，解锁：
- 风扇与速度的热平衡调节
- 桥接专用风扇调节
- 悬垂冷却控制
目标是GPU加速的快速优化流程，包含风扇控制，且不显著增加等待时间。
总结：
风扇速度优化即将上线。为保持效率目前未包含，但这是重点开发项目。
🛠 为什么打印失败但模拟显示正常？
我们的优化器不模拟机械故障，如潮湿耗材、床附着不良、喷嘴堵塞或Z轴抖动。 它聚焦热和时间相关行为，但并非所有失败都是热原因。
此外，一些硬件改装或打印机特定行为可能影响打印热环境，模拟无法完全捕捉。
例如，打印机外壳隔热或反射可能导致局部温度异常。
请始终用小尺寸测试件验证后再批量生产。若机器有非标准硬件或环境改动，请考虑它们对热行为的影响。
更多故障排查请见流程图：
🔗 https://wiki.helioadditive.com/en/flowchart
✅ 可以信赖该工具用于生产打印吗？
可以——前提是正确使用。
我们的模拟和优化工具旨在提升打印可靠性、一致性和热性能。很多用户已成功应用于生产环境。
但像所有高级工具一样，搭配经验和验证效果最佳。
建议对新材料或机器先进行小批量测试。
合理使用时，它是生产流程中的强大辅助，但不能替代良好的打印习惯和设备维护。
⚡ 为什么优化结果不比原始更快？如何提升速度？
优化器的首要目标是提高**热一致性和可靠性**，而非单纯缩短打印时间。 在某些情况下，结果可能与原始相近甚至更慢，尤其受热限制或硬件限制影响时。
¶ 🧠 可能速度未提升原因：
- 原始打印已接近材料和设备的热最优
- 热限制（如短层时间、激进冷却）阻止加速
- 硬件限制，优化器会尊重：
- 打印机最大速度和加速度设置
- 热端最大挤出流量
- 材料粘度与喷嘴几何的限制
¶ 🛠 提升速度建议：
- 提高热指数目标，允许更高温度和更快速度
- 减少冷却强度（风扇或环境温差）
- 提升切片器允许的最大速度或流量（硬件支持前提）
- 选择流速更高的材料（如PLA比PC更快）
- 升级硬件（更大喷嘴、全金属热端等）
总结：
优化器受热和物理限制约束。提升速度需提高热容忍度，且硬件和材料支持更快打印。
🚀 如何确认最大流速？为什么关键？
**最大流速**是打印机每秒可可靠挤出的最大材料体积，定义了最高打印速度上限。 即使热模型允许更快，超过此流速会导致打印失败。
¶ 🔥 流速重要原因：
超出流速：
- 挤出不足或丢步
- 层质量和尺寸精度下降
- 模拟结果无法实际打印
¶ 🧪 如何测试最大流速：
进行流速测试
- 用体积速度阶梯模型（多数切片器提供）
- 从安全值（如5 mm³/s）开始，逐段递增
- 找出挤出质量开始下降的点，即最大流速
¶ 🧠 提示：
不同材料最大流速差异大，比如PLA可达15+ mm³/s，玻璃纤维尼龙约4–6 mm³/s。
总结：
最大流速是打印物料搬运的物理极限。
明确它能确保优化结果既热安全又可打印。
🐢 是否有最低速度或流速限制？为什么重要？
有。极低速度或流速可能引发多种问题，尤其在大尺寸或高产系统中。
¶ 🥶 速度过慢可能问题：
-
挤出不稳或滴漏：
极低流速时，热端压力不稳，易引发拉丝、滴漏，材料敏感时尤甚。 -
表面质量差：
打印慢导致喷嘴热积累，软化邻近材料，影响外墙光洁。 -
过度冷却（小特征）：
打印太慢，零件冷却过度，导致结合差或分层。 -
热积累（大件）：
大型颗粒挤出机低速时，喷嘴或金属结构热辐射或传导，可能意外加热固化层，变形或分辨率降低。 -
机械抖动：
超慢速度时机械回程间隙、步进马达抖动和振荡明显，尤其在细高部位。
¶ 🧮 “太慢”定义：
- 流速低于约0.2–0.5 mm³/s多材料不稳
- 速度低于5 mm/s（桌面机）或更高（大颗粒机）风险增
¶ ✅ 对策：
- 在切片或优化器设置最低速度和流速限制
- 调节风扇或环境温度，避免被迫极慢速度
- 大颗粒机保持喷嘴运动避免热积累
总结：
最低速度/流速限制基于机械和热因素，防止挤出不稳、过冷或大件过热。
🧬 是否模拟结晶行为？
结晶影响通过热历史和冷却行为间接反映。虽然目前无专门结晶模型，但模拟捕捉了冷却速率和温度平台期，影响结晶成长时序。
优化也支持调整：
- 热指数目标（调节冷却快慢）
- 层时间和风扇设置（塑造温度曲线）
数据库中每种材料均设定热指数目标，确保模拟体现真实结合环境，包括半结晶材料如PP和尼龙。
未来将探索更深层结晶建模。
🔩 Helio如何支持不同挤出机设计，尤其是LFAM？
Helio热模型支持多种挤出机，包括高流量LFAM系统。对于颗粒机，可选择定制螺杆模型，根据优化速度计算理想转速（RPM），写入G-code，保证流速和热模拟一致。
适用于：
- 不同长径比螺杆
- 高剪切喷嘴
- 存在热滞后的送料系统
⚠️ 注意：
不支持螺杆速度固定或不随打印速度同步的机器。
否则优化建议速度与挤出不匹配，导致失效。
❓ 为什么优化结果仍有过热或过冷？
部分热偏差反映设备和材料的**物理极限**。Helio已考虑几何（悬垂、桥接、细壁、填充），但限制仍因：
- 长薄段堆积热量，细小快冷特征过冷
- 珠径（bead size）小冷得快，珠径大层时间长
- 环境温度对散热影响大
🛠️ 改进建议：
- 调整环境温度：零件过热降温，过冷升温
- 调整珠径：小珠冷快，宽珠增加层时间
- 拆分模型，缩短层长便于控制
- 改善风扇或降低喷嘴温度
许多情况下当前结果已为物理可行最佳。
需要调整请联系我们。
⚠️ 如果我的颗粒机螺杆转速固定，能用Helio吗？
不能。Helio要求螺杆转速与打印速度同步调整，尤其是LFAM。固定螺杆转速无法对应优化变速，导致过/欠挤出，模拟假设体积流正确被破坏。
✅ 支持螺杆转速控制的机器，Helio可用定制模型计算理想RPM，确保流量匹配和模拟准确。
📩 不确定是否支持，请联系我们提供设备详情。
¶ Dashboard相关
🧵 支持哪些切片器？
桌面FDM机支持基于Slic3r引擎的G-code，如OrcaSlicer、Bambu Studio、PrusaSlicer、SuperSlicer。对其他切片器（如Cura）支持实验性质，可能不完整。颗粒机支持多种G-code格式，包括Adaxis .ada3dp。还对CEAD（Siemens NX）、Caracol、Coin Robotics等定制格式有实验支持。
我们也支持IdeaMaker、Piocreat、Simplify3D产生的G-code。
因切片器和设备多样，持续兼容是挑战。
📁 如果有自定义G-code格式怎么办？
请尽量接近我们要求的格式。如不兼容，可根据订阅和支持等级，定制解析器。⚙️ 颗粒机G-code必需哪些信息？
必须包含：- 精确速度（进给率）
- 层高
- 层宽（可变时需标注）
- 挤出体积或等效螺杆转速信息
若用螺杆转速（RPM）代替体积流量，我们需定制螺杆模型以正确优化和重写。
🧩 我能写自己的G-code读取模块吗？
目前不支持。G-code解析由我们内部引擎负责。未来计划开源模块供高级用户贡献。📦 可以上传3MF或STL文件吗？
不可以。我们只处理G-code文件，不支持3MF、STL或CAD文件。🌀 支持非平面或倾斜打印路径吗？
支持固定角度路径（如45°恒定倾斜）。 完全非平面路径模拟尚未支持，正在开发中。 如需求紧急，请联系商务团队定制方案。🖨️ 支持哪些打印机和材料？
目前支持超过10款打印机，包括：
- Piocreat
- Krauss Maffei
- CEAD
- Coin Robotics
- Kings
支持Adaxis ada3dp格式配置的打印机皆可。
材料方面，支持Polymaker的全Polycore系列（含再生料），约40种颗粒材料，名单持续增加。
¶ FDM切片器集成（Bambu Studio和OrcaSlicer）
🖨️ 支持哪些打印机和材料？
当前支持打印机：
- Bambu Lab X1
- Bambu Lab X1 Carbon
- Bambu Lab X1E
- Bambu Lab H2D（即将支持）
支持材料：
- Bambu Lab PC
- PolyLite™ ABS
- PolyLite™ ASA
- PolyLite™ PETG
- PolyLite™ PLA
- PolyTerra™ PLA
- PolyFlex™ TPU90
- PolyFlex™ TPU95
- PolyLite™ PC
- PolyMax™ PETG
- PolySonic™ PLA
- PolySonic™ PLA Pro
- Fiberon™ PET-CF
- Fiberon™ PA12-CF
- Fiberon™ PA6-CF
- Fiberon™ PA6-GF
- Fiberon™ PETG-ESD
- Fiberon™ PETG-rCF
材料库每周更新增加。
📤 可以导出模拟数据吗？
热指数数值已嵌入G-code，可在切片器内查看。 若需原始或详细热输出，请联系我们。🌫️ 如何设置模拟环境温度？
环境温度对模拟影响大。
📌 重要：
当前不读取切片器中材料的腔体温度设置（如X1E或H2D）。
未来会支持。
✅ 目前请在：
打印机设置 → 初始空气温度
设置环境温度。
此字段未来会改名为更明确的名称，如：
“稳定空气温度”
¶ 商业相关
🗺️ 你们的产品路线图是什么样的？
我们专注于持续改进模拟和优化平台，围绕三大核心方向：能力、速度 和 易用性。
以下是路线图概览：
¶ ✅ 已交付功能
- 针对FDM和颗粒挤出机的热模拟
- 基于材料热模型的速度优化
- 支持主流切片器（OrcaSlicer、Bambu Studio、PrusaSlicer等）
- 通过定制解析器支持颗粒机G-code（CEAD、Caracol、Coin等）
- 多层、多区域热历史跟踪
¶ 🚧 正在开发中
- GPU加速的优化后端（优先CUDA）
- 风扇速度优化 — 根据几何和材料动态调控冷却
- 支持更高温度范围（最高320 °C）
- 改进桥接与悬垂预测
- 扩展非标准G-code格式支持
- 模拟过程实时进度和成本/时间估算
¶ 🧪 实验和规划中
- 支持多材料挤出
- 非平面路径模拟（如倾斜墙面、连续挤出）
- 内部空洞处理与热滞留估计
- 切片器插件 / 一键优化集成
- 用户自定义优化目标（强度、美观、时间）
- 开源G-code读取模块支持自定义格式
¶ 💬 社区与反馈
我们以生产用户和OEM伙伴的真实反馈为优先考量。
如果有具体需求，欢迎联系反馈，你的意见可能决定下一步开发重点。
总结：
我们正打造高速智能的GPU支持模拟与优化，结合先进冷却控制、更广泛兼容性和无缝集成，满足真实生产工作流程。
💰 使用模拟和优化器费用是多少？
你可以在我们官网查看最新定价计划：
🔗 https://www.helioadditive.com/pricing
我们提供免费试用和多档订阅，满足从偶尔使用到生产级团队的不同需求。
☁️ 你们的软件如何部署？
答： 我们的模拟和优化引擎基于云端运行，部署在Helio Additive安全基础设施，托管于Amazon Web Services（AWS）。
这使我们能够：
- 按需扩展计算资源（尤其是重负载任务）
- 利用高性能CPU和GPU硬件执行模拟
- 保证全球范围内的快速响应
所有上传、模拟和结果处理均安全隔离，数据仅对用户可见，除非用户主动分享。
总结：
Helio完全云端运行，无需本地安装，所有操作均在高性能AWS服务器安全完成。
☁️ 你们的软件部署在哪些地区？
答： 我们的模拟和优化引擎基于云端，部署于Helio Additive安全基础设施，托管在Amazon Web Services（AWS）。
为确保性能、合规与数据驻留，部署架构如下：
- 🌎 全球其他地区：托管于 美国（AWS美区）
- 🇨🇳 中国大陆：托管于 中国本地基础设施
此部署保证了低延迟、高可用及符合地区法规。
总结：
我们为全球用户提供美区托管服务，为中国大陆用户提供本地托管，确保安全、快速、合规。
🔐 我的数据如何保障安全？
答： 我们非常重视数据安全，系统设计遵循安全优先原则，最大限度降低敏感信息暴露。
¶ 🔒 关键安全措施：
-
仅处理G-code文件
不接触原始CAD、STL或3MF文件，极大降低设计机密泄露风险。 -
加密传输
上传和下载均通过HTTPS（TLS）加密。 -
隔离计算环境
每次模拟或优化任务均在独立容器中运行，用户间完全隔离。 -
访问控制
数据默认仅用户或其组织可见，除非主动分享。无公开作业。 -
地区部署分离
- 🌎 美区用户：AWS美国区域
- 🇨🇳 中国用户：中国本地基础设施
保证符合法律法规，保障数据安全和访问效率。
总结：
我们仅处理G-code，所有文件传输和计算均加密隔离，依托可信云架构保障用户数据安全。
¶ 数据与隐私
🌍 数据存储在哪里?
答: 仿真计算运行于AWS（亚马逊云科技）全球服务器节点。
🌎 全球用户 → 数据在美国AWS区域处理
🏢 企业客户 → 可配置定制化存储位置以满足特定需求
总结：
数据通过AWS安全处理，企业用户可定制存储方案。
🛡️ 采用哪些保护措施?
答: 我们遵循云安全最佳实践。
🔒 加密传输 —— 传输使用TLS 1.2+协议，存储采用AES-256加密
🧱 AWS安全架构 —— 企业级防火墙、网络隔离、入侵防护
🔄 持续监控更新 —— 定期修补系统漏洞
总结：
行业标准加密技术与AWS内置安全机制双重保障。
🔐 你们接收哪些数据?
答: 仅当您在Bambu Studio点击Helio按钮时，我们才会收到您选择仿真的G代码文件。
📂 我们不接收STL模型文件或工程文件
🔎 您可通过以下方式验证:
BambuStudio 开源代码库： https://github.com/bambulab/BambuStudio
Helio API技术文档： https://docs.helioadditive.com/en/developers/api/
总结：
我们仅传输您明确提交的G代码，绝无隐藏数据收集。
⚙️ 数据如何被使用?
答：G代码仅用于执行您请求的仿真或优化计算。
🧩 这只是刀具路径数据，非模型数据
🎯 除生成热力学预测外绝不另作他用
总结：
G代码处理仅用于生成计算结果，绝无二次利用。
📊 是否使用跟踪器?
答:
✅ 仿真服务 —— 不追踪个人信息。仅记录服务运行必需数据：验证密钥有效性、统计仿真使用次数、记录错误信息以便修复。
🌐 官方网站 —— 采用通用轻量级统计分析（页面访问量、流量统计、稳定性检测），与仿真服务及您的打印机完全隔离。
总结：
我们仅保留运营日志，网站分析不关联设备信息。
💸 是否会出售数据?
我们不会出售数据，且免费仿真不会接收STL文件或个人数据（即完全匿名）。
🙋 是否识别我的身份?
免费仿真完全匿名。
🆓 免费仿真使用匿名PAT密钥，无法关联用户身份
🔗 MakerWorld登录、打印机连接等切片功能与我们系统隔离
总结：
免费仿真具匿名性——我们无法识别用户身份。
💳 支付是否会收集个人信息?
🆓 免费仿真 —— 无需提供个人信息
💼 P付费订阅 —— 仅收集邮箱并通过OTP（一次性密码）验证
💳 支付由Paddle/Stripe处理，我们不接触银行卡信息
总结：
免费零信息，付费仅邮箱，支付由第三方处理。
🔎 能否验证发送内容?
当然可以。
Bambu Studio集成代码开源 → https://github.com/bambulab/BambuStudio
API接口完全公开 → https://docs.helioadditive.com/en/developers/api/
任何人都可查验网络请求，确认仅传输您选择的G代码和PAT密钥。
总结：
全程透明开放，您可亲自验证。
🛑 能否选择退出?
当然可以。
Helio服务完全可选。
仅当您激活功能并点击Helio按钮时才会运行仿真。
后台绝不进行任何操作。
总结：
不启用不传输，控制权始终在您手中。
🔮 未来政策会变更吗?
随着功能扩展，我们可能添加诸如历史仿真结果存储等便利功能，但核心原则不变：
⚖️ 最小化数据收集
🖐️ 用户自主选择
🚫 绝不出售信息
总结：
功能会扩展，核心原则永远不变。