¶ 🧊 Helio 仿真集成至 Bambu Studio
借助 Helio Additive 基于物理的引擎，可在 Bambu Studio 内直接模拟热行为，实现更坚固、更可靠的打印。
- 🌡️ 分层预览热性能
- 🔍 打印前发现粘结弱或过热问题
- 🎯 支持 X1C、X1E 和 H2D 打印机 + 支持的 Bambu 耗材
无需更换硬件。无需更换切片器。内置更智能的仿真功能。
¶ 💡 我们的愿景
我们怀揣着让Helio始终成为日常3D打印实用仿真工具的崇高使命。我们并非试图成为Ansys或其他笨重的有限元分析服务——Helio生来追求轻量化、高速度与用户友好性。
¶ 🛠️ 如何使用
¶ 1. 在首选项中启用 Helio
导航至：
Preferences > Helio Options > Enable Helio
启用后，系统会为您的账户创建一个个人访问令牌（PAT 密钥），并在对话框中显示。此密钥使我们的系统能够验证您的身份，并允许您上传 G 代码 文件进行仿真。
ℹ️ 免费 PAT 密钥配额
我们目前在全球范围内提供 5000 个免费 PAT 密钥 配额。如果您的密钥未自动生成，说明配额已满——但您仍可尝试手动生成。🛠️ 手动生成您的 PAT 密钥
点击对话框旁的刷新图标
¶ 2. 模型切片
像平常一样使用 Bambu Studio 对模型进行切片。
切片后点击右上角的 Helio Action 按钮：
¶ 3. 输入腔室温度
设置估算的或实际的腔室温度范围：
¶ 4. 等待仿真完成
查看仿真进度条：
¶ 5. 查看热指数结果
仿真完成后，查看热指数云图：
点击某一层可查看 G-code 段的热数据：
¶ 🌡️ 热指数指南
- -100（过冷）：粘结差，抗拉强度可能下降约 50%
- 0（理想）：强度和尺寸精度达到最佳
- +100（过热）：可能导致下垂、层软化和变形
建议大多数区域保持接近 0，以获得最佳效果。
- 可参考调试 流程图 获取更多指导。
¶ ✅ 支持设置
- 打印机：Bambu Lab X1C、X1E、H2D
- 耗材：Bambu PLA（基础版、轻量、哑光、丝光+）、ABS、PC、PETG HF、TPU 95A HF
- G-code 要求：单色、单材料、按层序列
¶ ⚠️ 限制
- G-code 优化暂不可用（未来版本将推出）
- 暂不支持多色和多材料打印
¶ 🎟️ 仿真功能免费体验（抢先版）
我们目前仍处于Helio服务的初期发布阶段。
为确保服务可靠性并保持可持续运营，我们已发放 10,000 个免费PAT密钥供用户激活仿真与优化功能。
- 先到先得 — 领取密钥即可解锁使用权限。
- 我们秉持崇高使命：始终让 Helio 成为日常3D打印领域触手可及的实用仿真工具。
- 我们的目标并非成为 Ansys 或其它重型有限元分析服务—— Helio 追求轻量化、高速度与用户友好性。
- 随着基础设施持续扩容，我们将释放更多密钥。
💡 这种分阶段推广模式既能让我们稳健成长，又能确保服务尽可能覆盖更多用户。
¶ 🚀 优化功能付费访问（即将上线）
Helio的优化服务比仿真更进一阶——它不仅会显示打印件可能过冷或过热的区域，更能通过安全的速度调整自动优化层间时间，从而改善层间结合力、减少翘曲变形，并常常能缩短打印总时长。
优化功能将采用订阅制——起售价 15 美元/月，内含批量优化额度。
此定价折射出这项工具的价值：它将通常仅存于高端工程软件的功能进行简化，并直接集成到您的切片软件中。
我们将持续增值服务——包括增加风扇转速控制、支持更多耗材类型、改进热力学模型等所有升级都无需更新Studio客户端。
订阅制能确保我们的研发和云基础设施可持续发展，同时让仿真功能永久免费服务于学习与教育。
🚀 不妨将仿真视为"地图"，而优化则是为您自动寻找最快速、最安全路线的"GPS导航"，直抵坚固可靠打印成果的彼岸。
¶ 💬 加入社区
有问题？有反馈？需要帮助？
欢迎加入 Helio Additive Discord 社区：
👉 https://discord.gg/EjQXDJP9kS