¶ 🧊 Bambu Studio 与 Helio Additive 仿真集成
在 Bambu Studio 内直接使用 Helio Additive 基于物理的引擎 仿真热行为 —— 实现更坚固、更可靠的打印。
- 🌡️ 分层预览热性能
- 🔍 打印前发现弱粘结或过热
- 🎯 支持 X1C、X1E 和 H2D 打印机及 Bambu 认证耗材
无需硬件改动，无需新的切片软件，智能仿真内置其中。
¶ 💡 我们的愿景
我们的目标是让 Helio 始终保持易用，成为日常 3D 打印的实用仿真工具。 我们并不打算成为 Ansys 或其他大型 FEA 服务——Helio 旨在 轻量、快速、友好。
¶ 🛠️ 使用方法
¶ 1. 在偏好设置中启用 Helio
第三方扩展 → 立即使用 → 同意使用协议与隐私政策 → 启用 Helio
启用后，会在对话框中显示个人访问令牌 (PAT key)。此密钥用于验证并允许上传 G-code 文件进行仿真。
ℹ️ 免费 PAT Key 配额
当前全球配额为 50,000 个 PAT Key。如果无法自动生成，说明配额已满——我们会随着扩容持续更新。
¶ 2. 仿真（免费）
在打印前预览热行为。
¶ 2.1 切片模型
按常规方式在 Bambu Studio 中切片。
点击顶部 Helio 操作按钮：
¶ 2.2 输入环境/腔室温度
设置您估计或实际的打印环境温度，或者留空，让我们的模型根据床温和整体腔体条件进行估算：
ℹ️ 对于带腔室的打印机（例如 X1C），请输入腔室温度。对于不带腔室的打印机（例如 P1P），请输入环境温度。
¶ 2.3 等待仿真
观察仿真进度条：
¶ 2.4 查看热指数结果
完成后查看热指数云图：
点击图层可按 G-code 段查看热数据：
¶ 3. 优化（订阅）
自动通过安全的速度调整改变层时间，以改善粘结、减少翘曲并常常缩短打印时间。
这是一个设置指南。有关更多优化细节，请参阅 详细指南。
¶ 3.1 切片模型
按常规方式在 Bambu Studio 中切片。
点击 Helio 操作按钮 → 优化：
¶ 3.2 激活订阅 / 开始免费试用
要激活订阅，请点击 立即购买 → 验证邮箱 → 购买订阅
关闭商店并返回 Bambu Studio。您的订阅配额将自动更新：
⚠️ 每个账户一次仅能激活一个订阅。更多价格信息请参见 此处。
🚀目前在结账时，支持使用支付宝支付金额低于 1600 元人民币的订单。
¶ 3.3 设置优化参数
Helio 默认 & 切片机默认优化模式
- 两种模式都允许您选择是否优化外壁，以及要优化的层范围。
- 切片机默认模式允许您编辑速度和流量限制。详细指南请见 这里。
- 对于小于 0.2 mm 的层高（例如使用 0.4 mm 喷嘴的 0.16 mm 最优工艺模式），仅可使用切片机默认模式。
⚠️ 如果使用 Bambu A1, A1 Mini 或者 P1P 打印机，在优化前还需要输入环境温度。
¶ 3.4 等待优化
观察优化进度条：
¶ 3.5 查看优化后的热指数结果
¶ 优化指标汇总 新
完成后，可查看优化指标汇总：
💡 小贴士
- 点击窗口底部的 保存 图标，保存优化后的
.3mf文件。- 使用下方的 星级评分 对优化结果进行评分。
¶ 热指数结果
关闭汇总窗口后，查看 热指数 (TQI) 结果：
确认满意后直接发送至打印机。
¶ ⚠️ 注意
Helio 优化功能要求您的打印机处于良好工作状态：
- 打印机必须维护良好，且未被改装（例如：未加 AMS 升高器或拆除顶部玻璃），并正确校准。
- 打印平台必须干净（无油污、灰尘、残留物）。请使用与材料匹配的打印平台。Bambu PEI 平台适用于大多数材料；PC/PA 通常需要涂胶。
- 耗材必须干燥 —— 潮湿会导致挤出问题和粘结力下降。
- 禁用任何会导致层时间延迟的功能（例如：延时摄影、暂停）—— 否则优化后的 G-code 将无效。
- 在打印前预览中检查 G-code并确认更改。Helio 仅调整您的打印速度，腔体、喷嘴及热床温度由您的耗材设置决定。
- 优化目标是增强强度和减少翘曲，可能会牺牲部分外观效果。您可以根据本手册中的建议进行平衡 点击此处。
¶ 🌡️ 热指数指南
- -100（过冷）：粘结差，在 -50 热指数时拉伸强度可下降约 50%
- 0（理想）：最佳强度与尺寸精度
- +100（过热）：风险：下垂、软层、变形
目标是保持大部分区域接近 0 以获得最佳性能。
- 查看调试 流程图 获取更多指导。
• 我们根据客户反馈调整了 TQI 颜色映射。
• 拉伸强度下降 50% 或进入翘曲临界区时，对应 TQI 为 −50。
• 可打印范围为 -50 至 0 TQI；0 表示打印强度最高、速度最快（可能牺牲美观）。
¶ ✅ 支持的配置
- 打印机：Bambu Lab A1、A1 Mini、P1P、P1S、X1C、X1E、H2D、H2D Pro
- 耗材：常用的 Bambu、Polymaker 和 Fiberon 材料。详见完整兼容列表。
¶ ⚠️ 限制
暂不支持多色和多材料打印。
¶ 🎟️ 仿真免费试用（早期发布）
我们正在早期推出 Helio 服务。
为确保可靠性与可持续性，我们释放了 50,000 个免费 PAT Key。
先到先得——领取密钥即可访问。
我们旨在让 Helio 成为日常 3D 打印的实用仿真工具，而非 Ansys 等大型 FEA 服务——Helio 轻量、快速、友好。
随着基础设施扩展，我们将持续释放更多密钥。
💡 分阶段发布让我们能负责任地成长，同时确保尽可能多的用户可用。
¶ 🚀 付费优化（现已上线）
Helio 优化比仿真更进一步——不仅显示可能过热或过冷的区域，还会自动调整层时间（通过安全速度变化）以改善粘结、减少翘曲并常常缩短打印时间。
优化通过订阅提供——起价 14.99 美元/月，包含一揽子优化次数。
这一定价反映了高端工程软件的能力，如今简化并引入切片器中。
我们将持续增加价值——包括风扇速度控制、更多支持耗材、改进热模型——且无需 Studio 更新。
订阅确保我们研发和云基础设施的可持续性，同时保持仿真在学习和教育上的免费。
🚀 可把仿真视作“地图”，优化则是“GPS”，帮你自动找到最快、安全的强度路线。
¶ 💬 加入社区
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