¶ 🔬 Assess（仿真分析）— 如何运行与解读结果
¶ 什么是 Helio Assess？
Assess 会在您提交打印之前，对切片后的 G-code 运行一次免费的可打印性分析报告。它在数秒内完成逐层热仿真，告诉您打印是否会成功、风险在哪里，以及出现问题时应该如何调整。
可以将它理解为切片与打印之间的一道检查工序：切片 → Assess（仿真分析）→ 修复风险 → 放心打印。
ℹ️ Assess 完全免费，无配额限制，无需订阅。
运行 Assess 后，Helio 会显示一个打印成功验证摘要窗口，同时在模型上叠加 TQI 热图。以下是如何利用这一功能获得最佳打印结果的详细说明。
ℹ️ 初次使用 Helio？请先查阅快速入门指南，获取分步操作说明。本页面专注于如何解读和运用 Assess 结果。
¶ ▶️ 如何运行 Assess
1. 在 Bambu Studio 中按常规方式切片您的模型
2. 点击顶部工具栏中的 Helio 图标
3. 选择 Assess（仿真分析） → 输入环境或腔体温度
ℹ️ 环境与腔体温度
- 开放式打印机（如 A1、P1P）：输入环境空气温度
- X1C（被动加热腔体）：输入您估计的腔体温度
- 留空时，Assess 将根据热床温度自动估算
4. 点击 Assess，等待仿真完成
5. 查看摘要窗口和 TQI 热图——详见下文说明
¶ 📋 摘要窗口
摘要窗口会对您的打印给出一目了然的判断，分为以下五个部分：
¶ 🚀 预期结果
| 判断 | 含义 |
|---|---|
| ✅ 将成功打印 | 热条件平衡，在安全范围内 |
| ⚠️ 可能成功，但存在潜在问题 | 打印大概率完成，但部分区域存在风险 |
| ❌ 很可能打印失败 | 热量积累或散热过快——建议干预 |
¶ 🔍 分析
以通俗语言解释检测到的主要热问题，例如：“材料在下一层打印前冷却过快”或“热量积累速度超过散热速度”。
¶ 💡 附加观察
与总体判断一同标记的具体层级发现，例如：
- 部分层严重过冷，可能失败
- 部分层冷却速度远快于整体平均水平
- 部分层严重过热，可能失败
ℹ️ 即使是 ✅ 判断也值得留意这些观察——整体通过并不意味着局部区域没有问题。
¶ 🎯 修复建议
检测到问题时显示，分为两个级别：
快速修复（初级用户） — 可立即在切片软件中调整：
针对过冷打印：
- 辅助风扇：大多数情况下保持关闭，仅在悬垂区域开启
- 降低风扇速度（桥接/悬垂区域除外）
- 提高打印速度和/或缩短最短层时间
- 提高腔体温度
针对过热打印：
- 提高风扇速度（尤其是桥接/悬垂区域）
- 降低打印速度和/或延长最短层时间
高级（已校准用户）
- 若已校准最大体积流量，可提高至该上限
ℹ️ 修复建议用于手动调优。如需自动优化，请点击 Enhance Speed & Quality。
¶ ⏱️ 时间估算
摘要窗口底部会显示运行 Enhance 后的预计节省时间，例如：
“节省时间：14分52秒（57分25秒 → 42分32秒）”
⚠️ 实际节省时间取决于优化模式与速度限制设置。
¶ 🗺️ TQI 热图
关闭摘要窗口或点击“查看详情”后，可查看模型的 TQI 热图：
| 颜色 | TQI | 含义 |
|---|---|---|
| 🟢 绿色 | ~0 | 理想粘合条件 |
| 🔵 蓝色 | <0 | 过冷——粘合弱或翘曲风险 |
| 🔴 红色 | >0 | 过热——塌陷或变形风险 |
点击层滑块可逐层查看热状态。
ℹ️ TQI = -50 时，抗拉强度约下降 50%。建议大部分区域接近 0。
ℹ️ 热图展示的是 Enhance 之前的状态。
¶ 🔁 迭代优化结果
Assess 支持反复迭代使用：
1. 调整参数（如风扇、速度、温度）
2. 重新切片并运行 Assess
3. 重复直到结果理想
这种方式适合深入理解材料与热行为。
ℹ️ 想自动完成？点击 Enhance Speed & Quality。