¶ 🧊 Helio Additive 仿真与 Bambu Studio 集成
通过 Helio Additive 的物理仿真引擎，直接在 Bambu Studio 中分析热行为 —— 打印更强、更稳定的零件。
- 🌡️ 逐层预览热性能表现
- 🔍 在打印前发现层间结合不足或过热问题
- 🎯 支持 A1 系列、X 系列、P 系列、H2D、H2D Pro 和 H2S 打印机及兼容耗材（查看完整列表）
无需更换硬件。无需新的切片器。只需内置更智能的仿真。
¶ 💡 我们的愿景
我们有着 让 Helio 保持易用与可访问 的长期目标，使其成为日常 3D 打印的实用仿真工具。 Helio 并不是要成为 Ansys 或其他重量级 FEA 服务 —— 而是专注于 轻量、高速、易用。
¶ 🛠️ 使用方法
¶ 1. 启用 Helio
插件图标 → Enable Helio Additive → 同意条款与政策 → Agree and Proceed → Run Your First Optimisation
按照左下角的提示步骤开始提升你的打印效果！
启用后，系统会分配一个个人访问令牌（PAT Key）。该密钥用于验证你的身份，并允许将 G-code 文件上传到我们的系统。
ℹ️ 免费 PAT Key 配额
目前全球共有 50,000 个 PAT Key 配额。如果未能自动生成密钥，说明当前配额已满 —— 我们会随着规模扩大持续增加配额。
¶ 2. Enhance（订阅功能）
通过安全的速度调整自动优化层时间，以提升层间结合、减少翘曲，并且通常还能缩短打印时间。
本文为快速上手指南。更详细的操作说明请参阅 完整用户手册。
¶ 2.1 切片模型
像平常一样使用 Bambu Studio 对模型进行切片。
点击 Helio 按钮 → Enhance：
¶ 2.2 开始免费试用 / 激活订阅
免费试用结束后，可随时升级订阅以继续使用 Enhance：
点击 Plans/Upgrades → Verify your email → Purchase Subscription
→
关闭商店并返回 Bambu Studio，你的订阅配额将自动更新：
ℹ️ 注意：每个账户同一时间只能激活一个订阅。价格详情请见 这里。
▶️ 下一步：按照步骤 3.3 至 3.5 继续优化你的打印。
¶ 2.3 设置参数
在 Enhance 中：设置 Print Priority → 选择 Enhance Mode
¶ 打印优先级与增强模式
优先级
- 速度与强度 — 在安全范围内最大化性能和层间结合
- 保持表面质量 — 保留原始外壁速度，维持切片器定义的表面效果
- 增强表面光泽（仅限部分材料）— 调整外壁速度以获得最佳视觉效果
模式
- Helio 默认：最少用户输入，优化最高速度
- 切片器默认：允许手动调整速度和流量限制（详见 用户手册）
⚠️ 当层高低于 0.2 mm（例如 0.4 mm 喷嘴使用 0.16 mm Optimal 工艺模式）或使用不支持的材料时，仅可使用 切片器默认 模式。
¶ 2.4 等待优化完成
观察进度条：
¶ 2.5 查看优化后的热指数结果
¶ 优化指标摘要 新
完成后，查看 指标摘要：
¶ 热质量指数结果
点击 View Details 查看 热质量指数（TQI） 结果：
💡 小提示
- 点击窗口底部的 保存 图标以保存增强后的
.3mf文件- 点击下方星级对结果进行 评分
- 若满意，点击 Print Plate 直接发送到打印机
- 在预览面板选择 View Summary 可再次查看指标
- 查看 Helio 历史记录：第三方图标 → Enable Helio → History
¶ 3. Assessment（免费）
在打印前预览热行为。
¶ 3.1 切片模型
切片模型 → Helio 按钮：
¶ 3.2 输入环境 / 腔体温度
点击 Assess → 输入 Chamber Temperature：
输入你预计或实际的打印环境温度。若留空，Helio 将根据热床温度和封闭条件自动估算。
ℹ️ 对于可控腔体的打印机（如 X1E），请输入材料设置中的腔体温度。
对于无腔体的打印机（如 P1P），请输入环境空气温度。
¶ 3.3 等待评估完成
查看进度条：
¶ 3.4 查看热指数结果
完成后，查看 评估摘要 和 建议修复方案：
冷打印情况下的示例摘要与修复建议
¶ 3.5 提升速度与质量
- 在底部查看潜在的时间改进
- 点击 Enhance Speed & Quality 使用 Enhance 工具自动修复：
¶ 3.6 探索热指数覆盖图
- 点击 View Details（或关闭窗口）查看热指数覆盖图：
- 使用 层 与 工具路径 滑块按 G-code 段查看热数据：
- 在 Thermal Quality Index Slicing Result 中点击 View Summary 查看摘要：
¶ ⚠️ 注意
Helio 优化要求你的打印机处于 良好工作状态：
- 打印机需维护良好，未被改装（例如未安装 AMS Riser、未移除顶部玻璃），并完成正确校准。
- 构建板必须干净（无油污、灰尘或残留）。使用与材料匹配的构建板。Bambu PEI 板适用于大多数材料；PC/PA 通常需要使用胶水。
- 耗材必须干燥 —— 受潮会导致挤出问题和层间结合变弱。
- 禁用任何会引入层时间延迟的功能（如 延时摄影、暂停），否则优化后的 G-code 将无效。
- 在预览中检查 G-code 并在打印前确认更改。Helio 仅调整 打印速度；腔体、喷嘴和热床温度由耗材设置决定。
- 优化目标是 强度提升与减少翘曲，可能会牺牲部分外观效果。可参考本手册中的建议进行平衡：这里。
¶ 🌡️ 热指数指南
- -100（过冷）：层间结合差；当热指数为 -50 时，拉伸强度可能下降约 50%
- 0（理想）：强度和尺寸精度的最佳状态
- +100（过热）：存在塌陷、软化和变形风险
建议将大部分区域保持在 0 附近，以获得最佳性能。
- 如需进一步指导，请查看调试 流程图。
• 我们根据用户反馈调整了 TQI 颜色映射。
• 当拉伸强度下降 50% 或进入翘曲临界区时，对应 −50 TQI。
• 可打印区间为 −50 至 0 TQI；0 表示最快、最强的打印（可能有外观取舍）。
¶ ✅ 支持的配置
- 打印机：Bambu Lab A1、A1 Mini、P1P、P1S、P2S、X1C、X1E、H2D、H2D Pro、H2S
- 耗材：常见的 Bambu、Polymaker、Fiberon 材料。完整兼容列表请见 这里。
- G-code 要求：现已支持多色打印和逐对象打印顺序；多材料支持即将推出！
¶ ⚠️ 限制
- 当前不支持多材料打印
¶ 🎟️ 仿真免费访问（早期阶段）
Helio 仍处于 早期上线阶段。
为确保稳定性并实现可持续发展，我们已向用户开放 50,000 个免费 PAT Key，用于激活 Assessment 与 Enhance。
- 先到先得 —— 领取密钥即可使用
- 我们致力于让 Helio 成为日常 3D 打印中 易用、可访问 的仿真工具
- 目标并非成为 Ansys 等重量级 FEA 服务，而是保持 轻量、高速、友好
- 随着基础设施扩展，将持续释放更多密钥
💡 这种分阶段发布方式让我们在保证可用性的同时稳步扩展服务。
¶ 🚀 Enhance 的付费访问
Helio 的 Enhance 服务在 Assessment 的基础上更进一步 —— 不仅显示哪些区域过热或过冷，还会通过安全的速度调整自动优化层时间，以提升结合、减少翘曲，并常常缩短打印时间。
Enhance 以订阅形式提供，起价 $9.99/月，所有方案均包含 无限配额。
这一定价让原本只存在于高端工程软件中的能力，得以简化并直接集成到切片器中。
我们将持续增加功能价值 —— 包括风扇速度控制、更多材料支持以及更完善的热模型 —— 且无需更新 Studio。
订阅费用用于支持我们的研发与云基础设施，同时继续为学习和教育用途提供免费的仿真能力。
🚀 将 Assessment 视为“地图”，而 Enhance 就是“GPS”，帮助你自动找到最快、最安全、最可靠的打印路径。
¶ 💬 加入社区
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加入 Helio Additive 的 Discord 社区：
👉 https://discord.gg/EjQXDJP9kS