¶ ⚠️ 重要提醒
使用Helio 优化功能要求您的打印机处于良好的工作状态：
- 打印机必须保养良好、未经改装（如未安装AMS升降模块或拆除顶部玻璃），并完成精准校准。
- 构建平台必须洁净（无油脂、灰尘、残留物），且需根据材料选用对应平台。Bambu PEI平台适用于多数材料；PC/PA材料通常需要涂覆胶水。
- 耗材必须保持干燥——水分会导致挤出异常和层间结合力下降。
- 禁用所有会延长单层打印时间的功能（如延时摄影、暂停打印），否则优化后的G代码将失效。
- 在预览界面仔细核查G代码并确认修改后再打印。Helio仅优化打印速度，腔室温度、喷嘴温度及热床温度仍遵循耗材参数设置。
- 优化侧重于提升强度并减少翘曲， 可能需牺牲部分美观性。 您可通过 📖 用户手册中的建议来权衡。
¶ 快速入门指南：Bambu Studio 中的 Helio 优化功能
1. 设置平滑系数= 0.2
(质量 → 高级 → 平滑系数)
较低的数值可使Helio提速时的速度变化更平缓。
对于 PLA 和 PETG 等低 Tg 材料来说，这是绝对必要的
2. 桥接与悬垂结构请保持默认设置
Helio不重新调整这些设置。请保留切片器的默认值或您已知运行良好的设置。
3. 接缝选择“对齐”或者“背后”
使用对齐或背后接缝会使每一层强制保持相同顺序的打印顺序。这能提升热分布的一致性，为优化器提供更稳定的基线，从而带来更可靠的改进。4. 切片 → Helio 操作 → 优化
5. 外墙优化
在Helio对话框中，若表面处理是您的首要考量，请将优化外壁设置为否。
6. 确认 并等待优化完成.
7. 预览检查：在预览中查看G代码，检查调整后的速度、分层时间等参数，确认无误后即可开始打印。
¶ 材料专用快速入门指南
为充分发挥特定材料的优化效果，我们建议采取以下措施：
¶ 低玻璃化转变温度 (Tg) 的材料 (PLA, PETG)
1. 丝材设置 → 冷却模式 → 启动前风扇时间 = 2 秒
确保在打印精细区域前风扇已启动运转。
2. 保留所有其他默认设置（如风扇配置文件）。
3. 切片 → Helio → 优化 → 确认 → 打印
¶ 高玻璃化转变温度 (Tg) 的材料 (PC, ABS/ASA, PA)
1. 热床温度 = 推荐的最大值.
2. 腔室温度 = 最大值 (如果支持的话).
3. 喷嘴温度 = 推荐的最大值 (或根据温度测试结果设定).
3. Slice → Helio → Optimise → Confirm → Print.
¶ ⚡ 性能提示
优化耗时远超模拟，因为需运行多次模拟以寻找最优方案：
- 若优化失败，您的配额将全额返还
- 参考标准：构建体积一半以内的零件可在合理时间内完成优化
- 较大零件 → 请将切片器设置为最小分层时间并仅运行模拟程序
¶ ⚠️ 已知限制说明
- 耗材更换或长时间暂停会破坏热连续性
- 延时摄影功能会影响分层时序
- 不支持非标准切片器修改版本
- 特殊材料若未列于参数表则可能不受支持
¶ ✔️ 温馨提示
Helio优化功能旨在减少翘曲并增强强度。 外观可能略有变化，但您可参照用户手册指南平衡强度与表面效果。 打印前请务必检查G代码预览图。